為什么焊接平臺(tái)的鑄件面板的厚度不易過薄?
為什么焊接平臺(tái)的鑄件面板的厚度不易過薄?
1.焊接平臺(tái)的使用方法,焊接平臺(tái)顧名思義就是在平臺(tái)的上面進(jìn)行焊接工作,不可避免的要進(jìn)行敲打,敲打的力度造成我們不能使用太薄的面板。
2,焊接平臺(tái)鑄件鑄造的方法:焊接平臺(tái)鑄件壁厚過薄,在生產(chǎn)鑄件時(shí)會(huì)出現(xiàn)鑄件澆不足和冷隔等缺陷。這是因?yàn)檫^薄的壁厚不能保證鑄造合金液具有足夠的能力充滿鑄型。通常在一定鑄造條件下,每種鑄造合金都存在一個(gè)能充滿鑄型的最小壁厚,俗稱為該鑄造合金的最小壁厚。設(shè)計(jì)鑄件時(shí),應(yīng)使鑄件的設(shè)計(jì)壁厚不小于最小壁厚。這一最小壁厚與鑄造合金液的流動(dòng)性以及鑄件的輪廓尺寸有關(guān)。
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